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日期:2020-07-18 01:50
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摘要: 在SMT贴片整线工yizhong,贴片ji完成贴装工yi后,下一bu进行de工yi是焊接工yi,回流焊工yi是整条SMT表面贴装技术zhong*zhong要de工yi常见de焊接焊統ou璞赣胁ǚ搴浮⒒亓骱傅壬璞福裉靭hongguo体育jingcai小编与da家讨lunde是回流焊de焊接四da温区dezuo用,分biewei预热区,恒温区,回焊区和冷却区,四ge温区zhongde每ge阶段都有其zhong要de意义。 SMT回流焊预热区 回流焊进行焊接de**bu工zuo是预热,预热是wei了使锡膏huo性化,bimian浸锡时进行ji剧高温加热yin起焊接不佳所进行de预热行wei,把常温PCB板yun均加热,达到目标温度。在升温过程zhong要...

在SMT贴片整线工yizhong,贴片ji完成贴装工yi后,下一bu进行de工yi是焊接工yi,回流焊工yi是整条SMT表面贴装技术zhong*zhong要de工yi常见de焊接焊統ou璞赣胁ǚ搴浮⒒亓骱傅壬璞福裉靭hongguo体育jingcai小编与da家讨lunde是回流焊de焊接四da温区dezuo用,分biewei预热区,恒温区,回焊区和冷却区,四ge温区zhongde每ge阶段都有其zhong要de意义。

SMT回流焊

SMT回流焊预热区

      回流焊进行焊接de**bu工zuo是预热,预热是wei了使锡膏huo性化,bimian浸锡时进行ji剧高温加热yin起焊接不佳所进行de预热行wei,把常温PCB板yun均加热,达到目标温度。在升温过程zhong要kong制升温速率,过kuai则huichan生热冲击,可能造成电lu板和元件受损;过慢则溶剂挥发瞙uai浞郑跋旌附又蔿iang。

SMT回流焊保温区
      第er阶段-保蝜u锥危瑉hu要目de是使回流焊炉炉naPCB板及各元器件de温度wending,使元件温度保持一致。you于元器件da小不一,dade元件需要热liang多,升温慢,小de元件升温kuai,在保温区域里给予足够de蔮en涫菇蟙a元件de温度赶上较小元件,使助焊剂充分挥发出qu,bimian焊接时有气泡。保温段结束,焊盘,焊liao球及元件yin脚上de氧化物在助焊剂dezuo用下県uai齫u,整ge电lu板de温度也达到平衡。zhongguo体育jingcai小编提示:所有元件在这一段结束时应具有相同de温度,否则在回流段将huiyinwei各部分温度不均erchan生各种不佳焊接现象。
       回流焊回焊区

回流焊区域里加热器de温度升至*高,元件de温度kuai速上升至*高温度。在回流絲hi蓝危浜附臃鍅hi温度随所用焊膏de不同er不同,峰zhi温度一般wei210-230℃,回流蔮en洳灰斯齝hang,yi防对元件及PCB造成不佳影响,可能hui造成电lu板被kao焦等。
      回流焊冷却区
      *后阶段,温度冷却到锡膏凝固dian温度yi下,使焊dian凝固。冷萩i俾试絢uai,焊接xiao果越好。冷萩i俾使贾鹿齦iang共晶金属化合物chan生,yi及在焊接dian处易发生dade晶粒结构,使焊接dianqiang度bian低,冷却区降温速率一般在4℃/S左右,冷却至75℃.

yi上就是回流焊四da温区dezuo用,zhongguo体育jingcai小编就分享到ci。

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